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“先进电子封装材料创新团队”召开项目启动仪式暨核心内容研讨会
来源: 广东省引进创新科研团队专项办公室    发布日期: 2012-09-04
 
 

9月3日,中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“深圳先进院”)召开第三批我省引进的“先进电子封装材料创新团队”项目启动仪式暨核心内容研讨会,全面推动团队各项工作的开展。深圳先进院院长樊建平、团队带头人美国工程院院士汪正平、团队核心成员及团队顾问等40余人参加会议。

 

汪正平院士在会上作了“明确目标、理清思路、务实高效的主题发言,明确团队工作思路、目标和重点。会议还就团队核心成员的分工合作、平台建设、科研推进、成果转化等事项进行了热烈讨论,并形成具体规划和实施方案。

 

樊建平院长表示,深圳先进院将在人员、场地等各方面对先进电子封装材料创新团队”进行全方位的支持,希望团队能够在项目建设机制、产业化等方面有所创新和突破,依托先进院,早日建成国内领先、国际先进的电子封装材料创新人才基地和科研、产业化平台。

 

背景链接:“先进电子封装材料创新团队”是广东省第三批引进的创新科研团队之一,由中国科学院深圳先进技术研究院引进。团队带头人汪正平,美国国家工程院院士,现任香港中文大学工程院院长。团队核心成员均为电子封装材料领域知名专家,其中IEEE Fellow 3人、国家杰青1人。团队致力于先进电子封装材料技术研发,已成功开发新产品40多项,具有90项自主知识产权发明专项  

 

                             团队带头人汪正平院士作报告                                   

 

 

 团队成员合影

 

 

 
 
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